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托德现在真的是有些无从下手。
实验室里其他人也在帮托德想办法。
可是真的没办法。
“灵犀”真的是超坚固的。
外壳拆开，好不容易到芯片的位置。
托德发现这芯片应该根本就不可能拆得了。
先说外观。
这个芯片尺寸非常非常小。
不过几微米见方。
想要拆解，难度很大。
芯片的封装上印有华夏大学的标识、型号、批次等信息。
但是这些信息对于破解技术和结构又没有任何作用。
至于内部结构。
更是没办法看到了。
现在这个封装的问题都解决不了。
托德觉得，要是强硬地拆开一定会毁坏内部结构的。
他这次真的错了。
想要破解结构和技术真的完全没有可能。
之前托德真的有成功破解过其他的芯片技术。
那已经是目前世
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